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水镀的英文缩写通常为“Water Plating”。水镀是一种电镀工艺，它利用水溶液中的电解质，通过电流的作用在金属表面沉积一层金属或合金，以达到装饰、防腐、增强导电性等功能。水镀具有环保、节能、高效等优点，广泛应用于各种金属制品的生产中。
水镀的英文缩写是
1.electroplate
2.electroplating
电镀本身的英文是Plating，简称电镀；
电镀分全板电镀(Panel Plating)和图形电镀(Partten Plating)；
全板电镀在沉铜之后，是将孔内铜以及覆铜板板面所有区域的铜整体加厚的电镀，作用是通过加厚铜的方法保护沉铜后孔内极薄的铜层不被氧化或腐蚀掉；
图形电镀在线路图形转移之后，是单独将所需线路图形上的铜再加厚到客户端所要求的厚度的过程。之所以不在全板电镀时一起加厚，是因为图形电镀是选择性加厚，为了节约成本。
化镀。
1.金属镀覆的标记通常是按照下列格式：基体材料 / 镀覆方法 镀覆层名称 镀覆层厚度 镀覆方法：电镀：Ep；化学镀：Ap（用英文缩写表达）镀覆层名称：用镀覆层的化学元素符号表示.镀覆层厚度：用阿拉伯数字表示,单位μm2.电镀cu ep.ag7 :铜镀银,化学镀,厚度大于7μm。
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