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芯片封装里有黄金。
首先要明确我们一般传统意义的芯片是由晶圆切割成的裸die（裸硅芯片），加上封装外壳构成的带封装芯片。
裸die与封装上的引脚相连所用的材料，就是黄金。
裸die与芯片外壳引脚相连有两种工艺，一种是wire-bonding，一种是flip-chip。
wire-bonding就是细金丝连接裸die和芯片引脚的工艺，这种工艺是使用最多的工艺。
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